Название GIGABYTE B760 DS3H, LGA1700, B760, 4*DDR5, DP+HDMI, 4 SATA 6 Гб-с, M2, Audio, Gb LAN, USB 3.2, USB 2.0, Type-C, COM*1 port, ATX. Производитель процессора Intel. Сокет LGA1700. Поддерживаемые процессоры Intel 13th and 12th Gen Core-Pentium Gold-Celeron. Количество сокетов 1. Производитель чипсета Intel. Название чипсета Intel B760. Поддержка SLI-CrossFire нет. Количество слотов памяти 4. Тип памяти DDR5 DIMM. Максимальная частота памяти 7600 МГц. Максимальный объем памяти 192 ГБ. Режим работы оперативной памяти двухканальный. Поддержка PCI Express 3.0, 4.0. Количество слотов PCI-E x16 5. Контроллер IDE нет. Общее количество разъемов SATA 4. Количество разъемов SATA 6Gb-s 4. Количество разъемов mSATA 2. Режим работы SATA RAID 0, 1, 5, 10. Количество слотов M.2 2. Тип интерфейса M.2 PCI-E. Тип слотов M.2 1x Socket 3, M, 22110-2280; 1x Socket 3, M, 2280. Контроллер Ethernet 10-100-1000 Мбит-с. Чипсет Ethernet Realtek GbE LAN. Беспроводные интерфейсы без Wi-Fi. Звук HDA. Производитель звукового чипа Realtek. Звуковая схема 7.1. Разъемы на задней панели DisplayPort, HDMI, LAN RJ-45, PS-2 (клавиатура-мышь), USB 2.0 Type-A x 4, USB 3.2 Gen2 Type-A, USB 3.2 Gen2x2 Type-C. Внутренние разъемы COM-порт, разъем для подключения TPM-модуля. Область применения игровая. Особенности восстановление BIOS, поддержка UEFI. Тип системы охлаждения пассивное. Основной разъем питания 24-pin. Разъем питания процессора 8-pin. Форм-фактор ATX. Разъем для подключения ленты RGB есть. Тип комплектации Retail. Дополнительная информация разъем для подключения TPM-модуля, только для модулей GC-TPM2.0 SPI, GC-TPM2.0 SPI 2.0. Гарантийный срок 3 г.